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Patentes y secreto empresarial en los tiempos de la IA e Industria 4.0 (Barcelona).
fide celebró está sesión el pasado 8 de octubre de 2019.

Ponentes:
• Rafael Fernández Morlanes, Fiscal ,adscrito a la Fiscalía Provincial de Barcelona.
• Javier Fernández-Lasquetty, Socio de Elzaburu. Miembro del Consejo Académico de Fide.
• Yolanda Ríos, Magistrada-Juez del Juzgado Mercantil nº 1 de Barcelona.
Moderador: Javier Ramírez, Vicepresidente legal y Secretario General Asociado de HP. Miembro del Consejo Académico de Fide.

Objetivos
La inteligencia artificial ha irrumpido en nuestras vidas y actividad diaria, revolucionando todos los sectores económicos. Si bien la IA lleva mucho tiempo con nosotros, factores como el incremento exponencial de la capacidad computacional, el abaratamiento de materiales electrónicos como los chips y sensores y el establecimiento y desarrollo del 5G han hecho posible su desarrollo y aplicación intensiva y horizontal. Esto ha dado lugar a la llamada Industria 4.0, que aprovecha este nuevo desarrollo tecnológico para reformular sectores industriales y aprovechar las ventajas de la llamada economía de los datos. Siendo esto así, la protección y defensa de los activos inmateriales relacionados con la IA y la Industria 4.0 es clave. Es por ello que las patentes relativas a estos campos y por ende la litigiosidad aumentan, el sector de telecomunicaciones es un claro ejemplo.

Por otro lado, el secreto empresarial, herramienta esencial en esta industria, ha sido reformado en Europa como consecuencia de la Directiva 2016/943 y su implementación en la legislación de todos los estados miembros. La nueva norma amplia y refuerza la protección y establece un marco de defensa ante los tribunales muy especial y adaptado a su naturaleza. El objetivo de la sesión es por tanto revisar las cuestiones materiales y procesales que se plantean en relación con la protección y defensa a través de patentes y secreto empresarial de los activos inmateriales relativos este campo tecnológico.


A continuación y para los asistentes a la sesión, tuvo lugar una visita guiada al Centro de Impresión 3D de HP.
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